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通过降低胶体粘度来完善整个封装质量

作者:techcon时间:2016-11-14
点胶机、灌胶机自动化生产线较之人工封装生产线,封装效率更快、封装效果更佳,是节省封装过程成本、提高封装效率最为现代化的工艺流程。接下来,就应用全自动点胶机、灌胶机自动化生产线进行点胶封装作业的主要工序。

首先,是以点胶封装主体部分的投入工作、紧接着就是利用点胶机进行点胶的过程,接着是利用焊接设备,接着是将PCB板投入,接着再利用焊接设备对上面的F头进行焊接。基本完成之后要将盖板投入,再加上螺丝加以固定。稳定胶体粘度最常使用的一种方法是安装加热器。这是所有方式中最为常见也见效最快的方式之一。

在一些特定的封装环境以及封装要求下,需要通过提高环境、胶体温度来配合封装过程。因为提高胶体的温度能够最大限度的降低脉冲所引起的温度变化,流体的一致性得以得到保证。对于其他一些需要通过降低胶体粘度来完善整个封装质量的封装作业,点胶机对胶体粘度的控制与调整能够最大程度的减少点胶机、自动点胶机在封装过程中经常会出现的拉丝拖尾现象出现的频率。

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